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測量晶圓翹曲度要使用什么設備？高精度檢測科技前沿

文章出處：網責任編輯：作者：人氣：-發表時間：2022-07-05 22:39:00

晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行翹曲度檢測。晶圓片的翹曲度不均就會影響光刻膠各面積的受熱程度，終會導致晶圓CDuniformity均勻度不足。在晶圓經過切片之后翹曲度精度達到了μm級，而且精度要求非常之高。加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，這讓企業在測量晶圓翹曲度時非常頭痛，海科思激光翹曲度測量儀具有無損高精度測量的特點能解決晶圓翹曲度測量的難題。

海科思多激光翹曲度測量儀多個激光聯動測量大幅度提升測量速度以及測量精度，整個晶圓測量過程不會觸碰到表面，保留完整的晶圓片表面形貌讓后續的芯片制作更加順利。高精度翹曲度測量儀除了精度高之外，整個測量工序效率都非常高，只需要將晶圓放置在工作臺上按下開始按鈕即可，測量完成后可以直觀的在屏幕上了解當前晶圓的翹曲度、平面度、平整度的OK/NG信息，數據還可以導出到表格方便傳閱以及存檔對比，整個測量過程都是以秒為單位的速度，幫助晶圓、芯片制造企業把關基材的質量。