晶圓劃片（即切割）是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后一道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（die），稱(chēng)之為晶圓劃片最早的晶圓是用劃片系統(tǒng)進(jìn)行劃片（切割）的，現(xiàn)在這種方法任然占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領(lǐng)域。金剛石鋸片（砂輪）劃片方法是目前常見(jiàn)的晶圓劃片方法。芯片作為高精尖科技產(chǎn)物，晶圓切割刀的科技含量自然而然也非常高，增加環(huán)路密度、減低切割道路寬度、減小晶圓厚度、增加產(chǎn)能，是集成電路生產(chǎn)商要求切割表現(xiàn)不斷提高的重要因素。如果晶圓切割刀片尺寸精度低，切割工序就容易出現(xiàn)切槽臺(tái)階、正面崩口大、切縫蛇形、槽型傾斜、刀刃斷裂等情況，所以晶圓切割刀片建議使用高精度影像測(cè)量?jī)x進(jìn)行外形尺寸測(cè)量。

海科思激光影像測(cè)量?jī)x采用的影像系統(tǒng)以及激光側(cè)頭，搭配業(yè)內(nèi)的測(cè)量軟件，不僅可以快速測(cè)量晶圓切割刀片的各項(xiàng)外觀尺寸，對(duì)于晶圓切割刀片的平面度翹曲度測(cè)量也同樣適用，一臺(tái)測(cè)量設(shè)備就可滿足晶圓切割刀片的測(cè)量需求。晶圓切割刀片測(cè)量?jī)x采用的是非接觸式設(shè)計(jì)，從開(kāi)始到完成測(cè)量期間都不會(huì)觸碰到晶圓切割刀片表面，也不會(huì)給晶圓切割刀片表面留下劃痕、凹陷、污漬等影響晶圓切割機(jī)性能的瑕疵。該款設(shè)備可實(shí)現(xiàn)三軸全自動(dòng)測(cè)量，支持鼠標(biāo)及搖桿同時(shí)操作，方便快捷；配備業(yè)內(nèi)的GIEZHY測(cè)量軟件，具有幾何測(cè)量、導(dǎo)航定位測(cè)量、CNC程序設(shè)計(jì)、SPC報(bào)表輸出等各種核心功能，滿足了3D打印行業(yè)對(duì)于測(cè)量的通用性、穩(wěn)定性、高精度、操作簡(jiǎn)單、功能齊全等要求。

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