晶圓劃片（即切割）是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后一道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（die），稱之為晶圓劃片最早的晶圓是用劃片系統(tǒng)進行劃片（切割）的，現(xiàn)在這種方法任然占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領域。金剛石鋸片（砂輪）劃片方法是目前常見的晶圓劃片方法。芯片作為高精尖科技產(chǎn)物，晶圓切割刀的科技含量自然而然也非常高，增加環(huán)路密度、減低切割道路寬度、減小晶圓厚度、增加產(chǎn)能，是集成電路生產(chǎn)商要求切割表現(xiàn)不斷提高的重要因素。如果晶圓切割刀片尺寸精度低，切割工序就容易出現(xiàn)切槽臺階、正面崩口大、切縫蛇形、槽型傾斜、刀刃斷裂等情況，所以晶圓切割刀片建議使用高精度影像測量儀進行外形尺寸測量。

海科思激光影像測量儀采用的影像系統(tǒng)以及激光側頭，搭配業(yè)內的測量軟件，不僅可以快速測量晶圓切割刀片的各項外觀尺寸，對于晶圓切割刀片的平面度翹曲度測量也同樣適用，一臺測量設備就可滿足晶圓切割刀片的測量需求。晶圓切割刀片測量儀采用的是非接觸式設計，從開始到完成測量期間都不會觸碰到晶圓切割刀片表面，也不會給晶圓切割刀片表面留下劃痕、凹陷、污漬等影響晶圓切割機性能的瑕疵。該款設備可實現(xiàn)三軸全自動測量，支持鼠標及搖桿同時操作，方便快捷；配備業(yè)內的GIEZHY測量軟件，具有幾何測量、導航定位測量、CNC程序設計、SPC報表輸出等各種核心功能，滿足了3D打印行業(yè)對于測量的通用性、穩(wěn)定性、高精度、操作簡單、功能齊全等要求。

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