隨著人們對(duì)手機(jī)更大屏幕，更長(zhǎng)待機(jī)、更薄要求，也隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，特別是從2010年開始，手機(jī)集成度越來來越高，功能越來越多，越來越薄，以及電磁兼容的問題、這必定要在PCB上下功夫才能完成。當(dāng)前智能手機(jī)的都是通過堆疊PCB來解決主板空間的占比問題，通過HDI技術(shù)將多層PCB高密度互聯(lián)，降低橫向空間占比問題之余還能應(yīng)付手機(jī)功能各種電子元器件安裝，這對(duì)PCB板的厚度要求就變得十分之苛刻，PCB板的厚度從0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm，相信PCB板在之后的發(fā)展中還會(huì)越來越薄。PCB板變薄，這對(duì)檢測(cè)厚度的流程也是一種考驗(yàn)，如果使用千分尺一類的接觸型工具很容易就會(huì)劃傷PCB，力度再大一點(diǎn)還有可能會(huì)造成如此薄的PCB斷裂，這會(huì)讓生產(chǎn)廠家產(chǎn)生不必要的損失。

如果需要測(cè)量PCB厚度的話，推薦使用海科思的激光厚度測(cè)量?jī)x，開放式工作臺(tái)設(shè)計(jì)，放上PCB瞬間自動(dòng)測(cè)量即得測(cè)量數(shù)據(jù)，操作十分簡(jiǎn)單還不會(huì)損害線路板。激光測(cè)厚儀配備進(jìn)口高精度激光測(cè)頭，及可調(diào)試防刮傷承載臺(tái)，可按實(shí)際需要調(diào)整工作臺(tái)大小及配備激光。體積小質(zhì)量輕，十分方便攜帶以及移動(dòng)，除了可以測(cè)量線路板本身的厚度外還可以測(cè)量表面銅箔或綠油厚度，線路板測(cè)厚儀十分適合PCB制造廠家。

海科思激光厚度測(cè)量?jī)x還適用于快速測(cè)量透明玻璃、鍍膜、涂層等的厚度，如有購(gòu)置需求歡迎撥打海科思服務(wù)熱線：400-0528-668