半導體芯片在以往并不會引起太多企業或者個人關注，但是今年因為各種限制導致企業嗅到了一絲危險的氣味，紛紛加入研發半導體芯片的行列當中，再加上國家的大力扶持，芯片熱潮相信還會一直持續下去。為什么企業會這么主動？因為半導體芯片是現代社會的核心“零件”之一，超級計算機離不開它，手機更不用說，它也下得了廚房，電飯煲、冰箱里也有它，可以說脫離了芯片就等于與科技說再見，所以企業不再對它熟視無睹了。

硅片制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行質量檢測（厚度、晶向、平整度、平行度和損傷層），硅片厚度測量需要使用非接觸厚度測量儀進行測量，因為硅片經過切片之后厚度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸硅片進行拋光工序之后的表面，不然硅片表面被劃傷質量等級就會下降。激光測厚儀采用的光路與激光聯合技術，二套光路可實現自動切換，輕松實現高速測量，還有大優點就是精度高，加上非接觸測量對硅片不會有損傷，?？扑己穸燃す鉁y量儀成為了測量硅片厚度的更好選擇。

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