芯片在進入電路板組裝線之前需要檢測芯片的翹曲度以及引腳（管腳）的平整度（共面度），為的是規避后續使用的種種問題。

①芯片翹曲度

如果芯片翹曲度誤差較大還用可能會出現受到外力時力量分布不均勻，導致斷裂的情況發生，或者是在自動貼片生產線上由于芯片翹曲度不符合公差標準，導致抓取位置產生偏移，進而出現貼片位置出錯、引腳壓彎的情況，更有甚者會導致抓取的機械臂連帶損壞，嚴重影響生產效率。

②引腳（管腳）平整度（共面度）

一般引腳的高度偏差不得超過引腳厚度，即低引腳腳底與高引腳腳底的垂直偏差。引腳平整度不足會導致貼片時焊點錯位、插腳偏移，共面度誤差過大還會出現引腳刮損基板或者引腳歪斜、斷裂，影響芯片的效果甚至直接報廢。

無論是翹曲度還是平整度測量在芯片、引腳上面實現都十分困難，芯片外殼有印刷涂層且有較高的光潔度要求無法使用接觸式工具進行測量，引腳受到應力也會歪斜且尋找基準面再測量的話非常耗時，加上很難獲得準確的數據，使得無論是芯片的翹曲度還是引腳的平整度的測量都是燙手山芋，而海科思激光平面度測量儀能高精度無損地進行芯片外觀測量。

激光翹曲度平整度測量儀配備超高速自適應激光測頭，通過線掃描實現芯片表面翹曲度以及針腳共面度的高精度測量，不受測量環境與工件反光率影響，測量數據精確性有保證。激光芯片測量儀可同時測量芯片的不同項目，當前測量面的各項外形數據都能直觀的在屏幕查看，機械結構通過技術團隊優化，可以以秒計算的速度完成芯片外觀數據測量。如想了解更多關于激光平面度測量機的參數，歡迎致電海科思咨詢熱線：400-0528-668