如何測量PCB板的焊盤間距？電路板的線寬線距怎樣測量呢？如何測試印刷電路板銅箔厚度呢？

   在講述如何解決這些問題之前，我們先了解一下相關概念。

   PCB焊盤：元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。

   線寬是指PCB板上細線路的寬度，線距是指PCB板上兩條相鄰近線路之間的距離。

   廣義上的銅箔指厚度不大于0.巧毫米的銅及銅合金加工產品。印制電路板用的導體一般都是制成薄箔狀的精煉銅,即狹義上的銅箔。

   傳統測量中，大多企業對于以上三個問題的解決辦法都是分別購置不同的檢測設備，這對一個企業來說不僅過程繁瑣，而且不便于統一管理，人工的檢測方法效率也有限，浪費了大量的人力。

   針對PCB線路板行業的測量問題，海科思推出了PCB行業專用影像測量儀，此款設備結合新光罩技術取代傳統一光學尺計數的測量模式，將光學尺所產生的區段誤差、累計誤差、回程誤差等問題徹底消除了。是海科思化研發團隊針對芯片、電路板、PCB板、印刷線路板、TouchPanel行業測量專案研發設計的。

   在線路板行業，不管是印刷電路板的銅箔厚度，還是PCB板的焊盤間距，亦或線路板的線寬線距，此款影像測量儀都可以輕松搞定，在完全取代傳統測量方式中三種不同測量工具的同時，還可以測量各種工件的外觀尺寸以及形位公差，是電路板行業檢測中的得力助手。